半導体製造装置向け アルミ筐体を一体加工で軽量化

課題：半導体製造装置に組み込むアルミ筐体。複雑な形状ながら、装置の高速動作に耐える軽量性と、組み付けのための高い寸法精度の両立が求められました。

対応：5軸マシニングセンタによる一体加工で、複数部品の集約と取り付け誤差の低減を実現。肉抜き設計で軽量化しつつ、要所の剛性はしっかり確保しました。

成果：部品点数と重量を抑えながら要求精度を全数で達成。装置の高速・高精度な動作に貢献し、継続的な量産受注につながりました。